＜三菱電機(株)＞　開発のハイパーエレメントを搭載した業務用ロスナイを発売。

	2004.01.29
	＜三菱電機(株)＞開発のハイパーエレメントを搭載した業務用ロスナイを発売。

	三菱電機(株)は、新開発の「ハイパーエレメント」を搭載し、業界トップの省エネを実現した全熱交換形換気機器「業務用ロスナイ」を、天吊埋込形は5月21日から、天吊カセット形は7月21日から順次発売する。　新製品は、同社独自の素子積層化技術によって開発された世界最薄の25μｍ(従来品の約1/5)の超薄膜無孔系紙を用いた「ハイパーエレメント」を搭載しており、湿度交換効率の向上に影響する「透湿抵抗」は約１／５に低減され、業界トップのエンタルピ(全熱)交換効率64.5％を達成している。　また、「無孔系紙」の採用によって、二酸化炭素の漏洩率が従来品の半分以下に低減されており、有効換気効率も業界トップの95％を実現している。

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