Ｐａｇｅ 2117 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 建築設備フォーラムへ ┃ ＩＮＤＥＸ ┃ ≪前へ │ 次へ≫ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ▼11/27 次世代スマートビルで運用費40％削減へ--ソフトバンクと日建設計が業務提携 ───────────────────────────────────────
| （一部引用） 次世代スマートビルで運用費40％削減へ--ソフトバンクと日建設計が業務提携 ソフトバンクと日建設計は11月27日、IoTやロボットなどを活用した次世代スマートビルディングの設計開発に向けた業務提携で合意したと発表した。 提携に伴い、共同で実証実験を順次開始する。共同実験の主な概要は、（1）人流解析と環境センサや人感センサなどのIoTセンシングによる新しいワークプレイスデザイン、（2）IoTとロボットの導入を考慮した次世代スマートビルディングの共同検討、（3）各種IoTセンサを活用したビルのライフサイクルマネジメント最適化検証──の3点。 リンク→ https://headlines.yahoo.co.jp/hl?a=20171127-35110993-cnetj-sci CNET Japan 2017/11/27(月) 18:05配信 ────────────────────────────────────── ＜関連リリース＞ ソフトバンクと日建設計が業務提携 〜ビルオーナーやビルユーザーへ新しい価値を提供〜 ソフトバンク(株) https://www.softbank.jp/corp/group/sbm/news/press/2017/20171127_01/ |
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