三重富士通セミコンダクター(株) が、下記のリリースを出しました。

（リリース引用）

世界初、半導体製造ライン（前工程）に旋回流誘引型成層空調を採用

　三重富士通セミコンダクター株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：八木 春良、以下、三重富士通セミコンダクター）は、三重県桑名市の同社三重工場内に次世代の環境負荷低減技術を取り入れた製造ラインを増設しました。クリーンルームには高砂熱学工業株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長：大内厚、以下、高砂熱学工業）の商品である旋回流誘引型成層空調システム、SWIT（Swirling Induction Type HVAC system）を全面的に採用し、従来の空調方式と比べ、より少ない環境負荷で高品質な製品製造が可能となりました。半導体前工程のクリーンルームとしては世界初の取り組みです。

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